1. PCB 어셈블리의 제품 소개
PCB 조립은 조립 된 PCB에 대한 일종의 서비스이며 SMT 및 DIP가 포함됩니다.
SMT 공정은 솔더 페이스트 인쇄 --> 부품 배치 --> 리플 로우 솔더링 --> AOI 광학 검사 --> 유지 보수 --> 서브 보드입니다.
PCB 조립 처리의 장점: 높은 조립 밀도, 전자 제품의 소형 및 경량. 칩 부품의 부피와 무게는 기존 플러그인 부품의 약 10분의 1에 불과합니다. 일반적으로 SMT 채택 후 전자제품의 부피는 40%~60%, 중량은 60%~80% 감소합니다. 높은 신뢰성과 강력한 방진 능력. 솔더 조인트의 불량률이 낮습니다. 좋은 고주파 특성. 전자기 및 무선 주파수 간섭을 줄입니다. 자동화를 실현하고 생산 효율성을 향상시키기 쉽습니다. 비용을 30%~50% 절감합니다. 재료, 에너지, 장비, 인력, 시간 등을 절약하십시오.
고객의 주문을 받은 후 PCB 어셈블리 생산 전에 먼저 PCB 거버 파일을 확인하고 부품을 소싱하여 들어오는 재료를 엄격하게 검사합니다.
PCB 요구 사항에 따라 강철 스텐실을 만들고 리플 로우 납땜의 온도와 속도를 엄격하게 제어하고 AOI 검사를 엄격하게 구현하며 ICT, FCT, 노화 테스트, 온도 및 습도 테스트, 낙하 테스트가 있습니다.
