1. 전자 PCBA 회로 기판 조립 서비스의 제품 소개
DFM(Design for Manufacturing) 지원부터 유통까지 세계적인 수준의 Electronic PCBA Circuit Board Assembly 서비스를 제공합니다. 우리는 인쇄 회로 기판 조립, 수고, 터키 조립 등을 전문으로 합니다.
2. 전자 PCBA 회로 기판 조립 서비스의 제품 매개변수(사양)
표면 실장 라인(0201에 SMT 배치)
BGA(최대 508 x 457mm)
스루홀(수동 및 자동)
론화 레벨 테스트
무선 주파수(RF), 회로 내 테스트(ICT), 기능 및 ATE 테스트
수성 PCBA 세척
FDA QSR 준수 프로세스 검증 및 전체 구성 요소 추적 기능을 갖춘 DHR
3. 전자 PCBA 회로 기판 조립 서비스의 제품 기능 및 응용
다음을 포함한 전자 PCBA 회로 기판 조립 서비스
표면 실장 기술(SMT)
도금 스루홀 기술(THT/PTH)
혼합 기술(SMT, THT/PTH)
무연 및 무연(RoHS)
무세척 및 청정 플럭스
단면 및 양면 구성요소 배치
등각 코팅
4. 전자 PCBA 회로 기판 조립 서비스의 제품 세부 정보
다음을 포함한 전자 PCBA 회로 기판 조립 서비스
PCB 생산, Rigid Flexible Board, Rigid-Flex Hybrid Single and Multilayer
두께: 최소= 0.015~/최대= 0.235~~
차원: 최대 배열= 20’ x 20
구성 요소 사양
표준 0201 패키지: 최대 2.913'' 정사각형
01005 배치 가능
최대 구성요소 높이=0.78''
파인 피치, BGA, u BGA, QFN, POP 및 무연
5. 전자 PCBA 회로 기판 조립 서비스의 제품 자격
IQC 및 IPQC를 사용한 전자 PCBA 회로 기판 조립 서비스는 이전 프로세스의 유효성을 보장하기 위해 수행됩니다.
6. 전자 PCBA 회로 기판 조립 서비스 제공, 배송 및 제공
DHL/UPS/Fedex를 통해 3주 이내 배송
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