PCBA는 영어로 Printed Circuit Board Assembly의 약자로 PCBA라고 하는 DIP Plug-in의 SMT 상부 또는 전체 제조공정을 거친 PCB입니다. 이것은 중국에서는 일반적인 표기 방식이며 유럽과 미국에서는 표준 표기 방식으로 PCB'A에 "''를 추가하여 공식 관용구라고 합니다.
PCBA의 기판은 일반적으로 기판의 절연 부분에 따라 분류되며 일반적인 원료는 베이클라이트, 유리 섬유 보드 및 모든 종류의 플라스틱 보드입니다. PCB 제조업체는 일반적으로 유리 섬유, 부직포 및 수지로 만든 절연 부품을 사용하고 이를 에폭시 수지와 동박으로 압착하여 "접착 시트"로 만듭니다. 금속 코팅은 기판의 배선뿐만 아니라 기판 회로가 전자 부품과 용접되는 곳입니다. 또한 금속마다 가격이 다르며 생산 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 다른 금속은 또한 용접성, 접촉이 다르지만 저항 값이 다르므로 구성 요소의 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다. 일반적으로 사용되는 금속 코팅은 구리와 주석입니다.
인쇄 회로 기판의 설계는 회로 사용자가 필요로 하는 기능을 달성하기 위해 전자 회로도를 기반으로 합니다. 인쇄 회로 기판의 설계는 주로 내부 전자 부품, 금속 배선, 관통 구멍 및 외부 연결 레이아웃, 전자기 보호, 방열, 누화 및 기타 요소가 필요한 레이아웃 설계를 나타냅니다. 우수한 회로 설계는 생산 비용을 절감하고 우수한 회로 성능 및 방열 성능을 달성할 수 있습니다. Add-layer 인쇄 회로 기판이 널리 사용되었습니다. 지금까지는 대형 고밀도 PCBA에 대한 강력한 테스트 전략을 개발하여 설계에 대한 규정 준수 및 기능을 보장하는 것이 중요합니다. 제조 공정, 특히 테스트에서 PCBA의 복잡성과 밀도 증가는 새로운 문제가 아닙니다. 제조 공정의 품질은 전체 PCBA에 대해 평가되며 기존 ICT와 X-ray 박리의 조합이 실현 가능한 솔루션입니다.
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