SMD는 회로 기판에서 볼 수 있는 동박 패드 또는 패드 베어 디자인 방식을 나타냅니다. 전자 부품의 소형화 및 솔더 조인트의 소형화 추세에서 이전에는 아무도 신경 쓰지 않았던 PCB 패드 설계의 이러한 작은 세부 사항이 점점 더 중요해지고 있습니다. 오늘날의 PCB 패드와 트랙은 기본적으로 동박으로 만들어집니다. 그러나 PCB를 설계 할 때 모든 구리 호일을 노출시키지 않고 접촉하거나 용접해야 할 패드 만 노출하여 향후 사용시 가능한 젖은 단락 또는 기타 문제를 방지합니다. 이때 일반적으로 사용합니다. 노출될 필요가 없는 구리 호일을 덮는 소위 SMD PCBA "솔더 마스크", 따라서 솔더 마스크 인쇄의 위치 정확도와 능력은 작은 패드에 비해 매우 중요합니다.

SMD(솔더 마스크 정의 패드 디자인)는 솔더 마스크(녹색 페인트/녹색 오일)를 사용하여 구리 호일의 넓은 영역을 덮고 녹색 페인트의 개구부에서 구리 호일을 노출시키는 것입니다(녹색 페인트는 덮이지 않음) 패드를 형성합니다. 그린홀의 크기에 따라 패드의 크기가 달라지기 때문에 한정 패드라고 합니다. SMD PCBA의 실제 동박 크기는 nsmd보다 크고 솔더 패드는 안티 솔더 오일로 덮여 있으므로 솔더 패드와 FR4 사이의 결합 강도가 비교적 좋고 패드가 쉽게 떨어지지 않습니다. 유지 보수 또는 중공업 중 반복되는 가열로 인해.

SMD PCBA 패드의 땜납 강도는 상대적으로 열악하지만. 이는 상대적인 주석 섭취 영역이 더 작고 SMD 패드 주위에 안티 솔더 오일이 눌러져 있기 때문입니다. 안티 솔더 오일이 리플 로우 고온을 통해 흐를 때 팽창 및 수축하여 솔더와 녹색 페인트의 접합부에서 주석 먹는 효과에도 영향을 미칩니다. 그러나 SMD PCBA 디자인 패드의 모양은 트레이스의 영향을 덜 받기 때문에 일반적으로 더 완벽합니다. 0402 이하의 저항, 커패시터, 인덕터, tvsdiode와 같은 소형 칩의 작은 부품 및 얇은 핀에는 SMD 설계를 채택할 것을 제안합니다. 0201 및 01005에는 SMD 설계를 채택할 것을 강력히 권장합니다.