전통적으로 스루 홀 장치가 일반적으로 사용됩니다. 다리는 PCB(인쇄 회로 기판)의 구멍을 통과할 수 있을 만큼 충분히 확장됩니다. 장치는 PCB의 한 면에 배치되고 다른 면에 납땜됩니다.

관통 구멍 구성 요소는 단순하기 때문에 표면 실장 장치보다 저렴합니다. 이것이 대부분의 저렴한 전자 부품이 스루 홀 부품을 사용하는 이유입니다.

DIP PCBA는 인쇄 회로 기판의 도금된 관통 구멍에 납땜하거나 DIP 소켓에 삽입할 수 있습니다.

DIP PCBA에는 다음과 같은 특성이 있습니다.

(1) 작동하기 쉬운 PCB(인쇄 회로 기판)의 천공 용접에 적합합니다.

(2) 칩 면적과 패키지 면적의 비율이 클수록 부피도 커집니다.

(3) TO형 패키지보다 PCB 배선이 용이하다.

(4) 조작이 간편하다.

이미 언급했듯이 DIP PCBA는 상대적으로 저렴하여 제품의 총 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다. 또한 이를 사용하면 다른 비용도 절약할 수 있습니다. 예를 들어, 관통 구멍 구성 요소의 조립에는 픽 앤 플레이스 기계와 같은 고가의 장비가 필요하지 않습니다.

DIP PCBA의 적용:

CPU 4004/8008/8086/8088, 다이오드, 커패시터 저항

DIP PCBA의 기능:

이 패키징 방식을 사용한 칩은 2열의 핀을 가지고 있으며, 이 핀을 DIP 구조의 칩 소켓에 직접 납땜하거나 동일한 수의 납땜 구멍에 납땜할 수 있습니다. 인쇄회로기판의 스루홀 솔더링을 용이하게 실현할 수 있고 메인보드와의 호환성이 좋은 것이 특징입니다.

배치 기계와 DIP의 차이점:

마운터는 일반적으로 무연 또는 짧은 리드 표면 실장 구성요소를 설치합니다. 솔더 페이스트를 회로 기판에 인쇄한 다음 칩 마운터로 설치한 다음 리플로 솔더링으로 장치를 고정해야 합니다.

DIP 납땜은 웨이브 납땜 또는 수동 납땜으로 고정할 수 있는 직접 패키지 장치입니다.