IC, 즉 집적 회로는 집적 회로의 약어입니다. 그것은 반도체 제조 공정을 사용하여 작은 단결정 실리콘 웨이퍼에 많은 트랜지스터, 저항기, 커패시터 및 기타 구성 요소를 제조하고 다층 배선 또는 터널 배선 방법에 따라 구성 요소를 완전한 전자 회로로 조립합니다. 회로에서 문자 "IC"로 표시됩니다.

넓은 의미에서 IC는 반도체 부품 제품의 총칭입니다. 좁은 의미에서 IC는 집적 회로만을 의미합니다.

현재 집적 회로 제품의 설계, 생산 및 판매 모드에는 두 가지 종류가 있습니다. (1) IC 제조업체(IDM)가 자체적으로 설계하고 자체 생산 라인에서 처리 및 포장하며 테스트 후 완성된 칩은 자체적으로 판매됩니다. . (2) IC Design Company(Fabless)와 표준 공정 라인(Foundry)의 결합. 디자인 회사는 설계된 칩의 최종 물리적 레이아웃을 Foundry 처리 및 제조에 제공하는 것과 마찬가지로 패키징 테스트도 전문 제조업체에 위탁하여 완료하고 최종 완성된 칩은 IC 디자인 회사의 제품으로 자체 판매됩니다. IC 제품 등급의 정의는 주로 제품의 외부 포장을 기반으로 합니다. 등급은 A부터 E: A1, A2, A3(주: A1, A2, A3 시장), B1, B2, B3, B4(주: 시장 B1, B2, B3, B4 총칭) "대량 새 상품"으로), C1, C2, D1, D2, D3, D4, D5(주: 시장에서 D1, D2, D3, D5, T1 및 T2(주: T1 및 T2를 통칭하여 IC는 기능에 따라 디지털 IC, 아날로그 IC, 마이크로파 IC 및 기타 IC로 나눌 수 있으며 그 중 디지털 IC는 최근 몇 년 동안 가장 널리 사용되고 가장 빠르게 성장하는 IC 종류입니다. 디지털 IC는 디지털 신호를 전송, 처리 및 처리하는 IC로 일반 디지털 IC와 특수 디지털 IC로 나눌 수 있습니다.

산업 발전 추세의 관점에서 볼 때 디자인 산업은 여전히 ​​국내 IC 산업에서 가장 역동적인 분야가 될 것입니다. 수출을 주도하는 칩 제조 및 패키징 디자인 분야는 특히 칩 제조 산업에서 상당한 성장 추세를 보일 것입니다. 칩 제조 산업의 규모는 향후 2년 동안 빠르게 성장할 것입니다. 신흥 산업의 국가 발전 전략을 배경으로 3G, 이동 통신, 반도체 조명, 자동차 전자 및 기타 신흥 분야가 빠르게 발전하여 거대한 시장을 탄생시키고 중국 IC 산업의 추가 발전을 촉진할 것입니다.