구리 기판은 가장 고가의 금속 기판이며 열전도율은 알루미늄 기판 및 철 기판보다 몇 배나 우수합니다. 고주파 회로 및 고온 및 저온의 변화가 큰 분야는 물론 정밀 통신 장비의 방열 및 건축 장식 산업에 적합합니다.
구리 기판은 금도금 구리 기판, 은도금 구리 기판, 주석 용사 구리 기판 및 내산화성 구리 기판으로 구분됩니다.
구리 기판의 회로 층은 큰 전류 전달 용량이 필요하므로 더 두꺼운 구리 호일을 사용해야 하며 두께는 일반적으로 35μm~280μm입니다.
열전도성 절연층은 구리 기판의 핵심 기술입니다. 코어 열전도성 조성물은 산화알루미늄과 실리카 분말 및 에폭시 수지가 충전된 폴리머로 구성됩니다. 낮은 열 저항(0.15), 우수한 점탄성 특성, 열 노화 저항을 가지며 기계적 및 열적 응력을 견딜 수 있습니다.
금속 베이스층은 구리 기판의 지지 부재이며,높은 열전도율을 요구하며 일반적으로 동판으로 드릴, 펀칭, 절단 등의 기존 가공에 적합합니다.
기본 제작 과정구리 기질의 ess:
1. 절단: 구리 기판의 원료를 생산에 필요한 크기로 절단합니다.
2. 드릴링: 구리 기판 플레이트의 위치 지정 및 드릴링은 후속 처리에 도움이 됩니다.
3. 회로 이미징: 구리 기판 시트에 회로의 필요한 부분을 표시합니다.
4. 에칭: 회로를 이미지화한 후 필요한 부분을 유지합니다. 나머지는 부분적으로 에칭 제거할 필요가 없습니다.
5. 스크린 인쇄 솔더 마스크: 비 납땜 지점이 땜납으로 오염되는 것을 방지하고 주석이 들어가 단락을 일으키는 것을 방지합니다. 솔더 마스크는 웨이브 솔더링을 수행할 때 특히 중요하며 습기로부터 회로를 효과적으로 보호할 수 있습니다.
6. 실크 스크린 문자: 마킹용.
7. 표면 처리: 구리 기판의 표면을 보호합니다.
8. CNC: 전체 보드에서 수치 제어 작업을 수행합니다.
9. 내전압 테스트: 회로가 정상적으로 작동하는지 테스트합니다.
10. 포장 및 배송: 구리 기판은 포장이 완전하고 아름답고 수량은 정확한지 확인합니다.
